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保健食品的選擇真的很重要，尤其品牌眾多，會讓人陷入選擇性困難的循環裡面

而且價格也是有高有低，絕對不能單憑價格就去判定該產品就是頂尖好物

一定要衡量自身狀況，如果有詢問過醫師則是更好，可千萬不要亂吃

在此給各位一些食用保健食品的三大重點

1.空腹或睡前吃都可以

睡前其實很適合補充保健營養品。李錦秋指出，睡眠期間身體仍需代謝，補充低劑量的維生素B 群、鈣、鎂等，身體合成荷爾蒙會比較順利，也可安定神經、穩定睡眠品質。

2.隨餐吃，油脂可幫助吸收

許多營養素需要油脂幫助吸收，建議隨餐吃，不論是飯後2 小時內服用，或吃完保健食品後立即吃飯都合適。

脂溶性維生素、葉黃素、Q10：脂溶性維生素如A、D、E、K 及葉黃素、Q10 都需油脂一起消化才好吸收，建議隨餐吃。

3.空腹、隨餐吃皆可

部分不需要油脂幫助吸收，也沒有空腹禁忌的保健食品，可自行選擇與前述兩類營養品一起服用。

畢竟這是吃進去的產品，務必要做好功課，才不會買錯又買貴了

【長庚生技】複合優鈣 升級配方3瓶(240粒/瓶;橘子口味)這個產品真的很多商城都大推，因為在首頁都常看到相關介紹

這時期看到廠商佛心降價，應該現在非常時期才有的優惠措施，而且為了自己與家人的健康，趁現在多買一些備用

不然等漲價就慘了，晚買就慘了啊~~

如果你跟我一樣過去有關注【長庚生技】複合優鈣 升級配方3瓶(240粒/瓶;橘子口味)，真的可以準備入手了

畢竟不少人都在一些PTT、Dcard討論，感覺深受使用者的推薦

而且現在降價，哪時調回原價就不知道了~

我個人對【長庚生技】複合優鈣 升級配方3瓶(240粒/瓶;橘子口味)的評比如下

評鑑推薦：★★★★

使用爽感：★★★★☆

性能價格：★★★★☆

完整產品說明

長庚生技 複合優鈣~升級配方 Bio-Active Multi-Calcium
適合成人及孩童之鈣質補充
商品成分及營養標示數據若與包裝上略有差異時，以實際包裝上標示為準

品牌名稱

對象與族群

• 女性
• 男性
• 中性

包裝組合

• 多入組
• 盒裝

認證

• 無字號

類型

• 錠劑
• 葷食

成份

• 鈣
• 其他

產地

• 台灣

商品規格

• ◆商品名稱：長庚生技 複合優鈣
  ◆容量：每瓶含240粒咀嚼錠(橘子口味)。
  ◆產地：台灣
  ◆內容物：檸檬酸鈣、單硬脂酸甘油脂纖維素(微晶纖維素、單硬脂酸甘油酯)、檸檬酸鎂、檸檬酸、硬脂酸鎂、濃縮橘子粉、蔗糖素、葡萄糖酸鈣、抗壞血酸鈣、礦物質淅出物、維生素D3、維生素K1。
  ◆食用方式：每日2次，每次4粒。餐後配以溫冷開水嚼碎食用。
  ◆保存方式：請置於陰涼乾燥處，避免陽光直接照射；食用後需立即關緊瓶蓋，防止受潮。
  ◆保存期限：2年
  ◆製造日期/有效日期：保存期限三分之一以上之有效期限。
  ◆投保保險公司：第一產物保險
  ◆責任險字號：第一產物保險1008字第02PR000423號
  ◆產品責任險：最高責任險30000000元
  ◆廠商名稱：長庚生物科技股份有限公司
  ◆廠商電話號碼：0800-030-123
  ◆廠商地址：台北市105敦化北路201號8樓
  商品成分及營養標示數據若與包裝上略有差異時，以實際包裝上標示為準

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<< 免責聲明：健康食品效果因人而異，使用前仍須與醫師諮詢溝通進行評估而定。>>

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熱點新知搶先報

前言： 受5G推動，智慧型手機迎來換機潮。目前智慧型手機向多攝像頭、高像素髮展已成為行業共識。同時，除智慧型手機市場外，攝像頭在汽車電子、安防監控以及人工智慧等多個領域的需求也持續增加。 去產能下半導體進入上行周期 半導體是周期性行業，以4-5年為小周期，8-10年為大周期。半導體的周期性是由巨額資本支出決定的，這種巨額資本支出導致行業生產周期性波動，當需求旺盛時，行業支出迅速擴大，最後會供過於求。 但供給旺盛時，隨著需求的提升，會導致供不應求。這種供求不平衡導致的周期性波動成為半導體行業的顯著特徵。 ... 拉動全球CMOS新高的主要原因 近年來，手機多攝像頭成為行業趨勢，CIS行業迎來爆發。出貨量方面，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11%，達到全球創紀錄的61億顆。 根據ICinsights預測，2019年CMOS圖像傳感器出貨量將增長11%，達到全球創紀錄的61億顆，隨後全球經濟預計將進入衰退領域，2020年將增長9%，達到66億顆。 近期三攝在智慧型手機市場的普及率將會大幅度提升，綜合中低端機型的售價和成本考慮，硬體配置也因成本限制或許不會太高。 這或許也是造成市場對中低端CIS產品需求增加，以及目前2M/CIS產品缺貨的主要原因之一。 在汽車電子市場，受益於汽車倒車影像、防碰撞系統、更高級別的ADAS搭載量的增加，以及未來自動駕駛技術的突破和發展，汽車攝像頭的用量顯著增長。 汽車用CIS將是全球CIS各主要應用市場中增速最快的領域，預計在2020年將成長為僅次於手機的第二大CIS應用市場。 影像及人臉識別、視頻通話等功能的帶動下，包括IPCam等需要相機模組的IoT產品需求上升，再加上電視、智能音箱等產品也開始搭載相機模組，也提振了CMOS的需求。 汽車智能化也是CMOS需求的重要來源，無人駕駛將成為汽車駕駛的最終目標，隨著攝像頭的性能提升和數量增加，對整個產業營收產生了倍增效應。 車載攝像頭作為ADAS感知層的關鍵傳感器之一，市場空間將快速提升，直接拉動CMOS市場規模的增長。 ... 下游需求大增CIS產能供不應求 受5G帶動，今年三季度開始各手機廠商開始陸續推出新款5G手機。由於多攝像頭手機已成為行業主流，手機換機潮的到來帶動了CIS晶片需求的增長。 汽車行業方面，車載領域的CIS應用包括：後視攝像(RVC)，全方位視圖系統(SVS)，攝像機監控系統，目前而言RVC是車載領域的銷量主力軍，2016年全球銷量為5100萬臺，2018年為6000萬臺，2019年預計達到6500萬臺。 而安防行業方面，CIS晶片已經實現在普通安防攝像機應用上對CCD的替代，ICInsight的數據顯示，2018年安防領域CIS市場規模為8.2億美元，預計2023年將上升至20億美元，年複合增長率高達19.5%。 在CIS市場，以2M/5M/VGA為主的低像素CIS嚴重缺貨，同時中高像素的產能也越發緊張。CIS晶片、上游晶圓廠、封測廠價格普漲，相關公司有望受益。 目前普及多攝的終端產品里，與200萬、500萬像素搭配的攝像頭中至少一顆是高像素，一些高端、旗艦產品的高像素攝像頭甚至在兩顆以上。 由於下游終端客戶對CMOS圖像傳感器需求旺盛，CMOS廠商以及CIS封測、晶圓等供應鏈廠商出現了產能滿載或產能不足的情況。 ... 華天科技盈利國內第一 華天科技提供CMOS圖像傳感器晶片的封裝測試業務，TSV—CIS產品封裝技術處於國內先進水平，CIS產品產能每月2.5萬片。 分析華天科技的過去6年業績，營業收入穩步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增強。營業收入除了09年以外均實現了10%以上的增長，凈利潤也除了09和11年外，增長幅度超過40%以上。 到2013年華天科技實現歸屬母公司凈利潤1.99億元，盈利能力位居國內同行首位。 2014H1天水華天營收9.62億元，凈利潤9661萬元；西安華天營收2.82億元，凈利潤3431萬元；崑山華天營收3.09億元，凈利潤704萬元。 對應低階封裝占比61.9%；中階封裝占18.2%；高階封裝占比19.9%。我們認為在全球半導體持續景氣情況下，低階封裝產品將保持20%以上增速； 中高端封裝是華天科技未來發展重點，預計未來2-3年中高階封裝產品將維持50%以上的增速。 華天科技以產品結構調整為主線，已完成崑山、西安、天水三地布局，鞏固低端封裝產品，大力發展BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED等高端封裝技術和產品。 從低、中、高端產品布局來看，分布合理，低端封裝成本優勢明顯，中端封裝兼具成本與技術，高端封裝技術優勢明顯。 華天科技崑山廠擁有矽穿孔（CIS-TSV）封裝產線，在市場需求帶動下，預估今年與明年崑山廠受惠於CIS產業旺盛，以及產品價格上漲，有機會轉虧為盈。 目前，晶方科技、華天和科陽的CIS產能全部滿載，小客戶都很難拿到產能。這種情況下，他們也都在擴充產能，有傳聞說科陽將建12英寸線。 ... 獲Shallcase授權布局封裝 CIS封測環節因成本以及性能優勢逐漸轉向TSV封裝，CIS封測環節疊加半導體與光學雙賽道高景氣度優勢，將持續受益光學長周期以及半導體行業產能擴張。CIS-TSV封裝技術來自以色列Shallcase技術授權。 華天科技已從以色列Shallcase獲得了CIS-TSV封裝技術授權，布局12寸晶圓矽穿孔（CIS-TSV）封裝，而2019年第四季崑山廠CIS-TSV封裝製造受惠代工費漲價，這有望幫助他們的封測業務上一個新臺階。 基於TSV技術的三維方向堆疊的集成電路封裝技術(3DIC)是目前最新的封裝技術,具有最小的尺寸和質量,有效的降低寄生效應,改善晶片速度和降低功耗等優點。 TSV技術是通過在晶片和晶片之間製作垂直導通,實現晶片之間互連的最新技術.從2007年3月日本的Toshiba公司首次展出的採用TSV技術的晶圓級封裝的小型圖像傳感器模組開始至今,這項技術不斷吸引全球主要圖像傳感器廠商陸續投入以TSV製造的照相模組行列。 此外，全球僅有晶方科技與華天科技擁有12寸產能，先發優勢積累技術護航頭部公司高成長。行業高景氣度助推產業擴產，頭部公司有望優先受益。 結尾： 隨著智慧型手機不斷升級相機模組的數量和功能，以及IoT、AI、ADAS等新技術的帶動，CMOS需求持續上揚。本輪CMOS市場景氣上升，主要源自CMOS本身的產品優勢，以及應用終端技術和需求升級。

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文章來源取自於：

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